半导体先进封装及测试产品生产线建设项目环境影响评价报批前公示
来源: | 作者:hjbhxh | 发布时间: 2022-02-23 | 3716 次浏览 | 分享到:
发布单位：立芯精密智造（昆山）有限公司
1、说明
苏州博宏环保有限公司受立芯精密智造（昆山）有限公司委托完成了对《半导体先进封装及测试产品生产线建设项目》的环境影响评价工作。现根据国家及本市规定，在向具审批权的环境保护行政主管部门报批前公开环评文件全文。
本文文本内容为拟报批的环境影响报表全本，立芯精密智造（昆山）有限公司和苏州博宏环保有限公司承诺本文本与报批稿全文完全一致，但不涉及国家秘密/商业秘密/个人隐私。
立芯精密智造（昆山）有限公司和苏州博宏环保有限公司承诺本文本内容的真实性，并承担内容不实之后果。
本文本在报环保部门审查后，立芯精密智造（昆山）有限公司和苏州博宏环保有限公司将可能根据各方意见对项目的建设方案、污染防治措施等内容开展进一步的修改和完善工作，立芯精密智造（昆山）有限公司最终的环境影响评价文件，以经环保部门批准的《半导体先进封装及测试产品生产线建设项目》环境影响评价文件（报批稿）为准。
2、建设项目概要
（1）项目名称：半导体先进封装及测试产品生产线建设项目
（2）项目地点：昆山市锦溪镇锦商路699号A/B栋厂房1F、3F
（3）项目所属行业：[C3973] 集成电路制造
（4）项目内容：立芯精密智造（昆山）有限公司是立讯精密工业股份有限公司的全资子公司，2021年 7 月成立，注册地址昆山市锦溪镇百胜路399号。
目前因客户对集成电路系统封装规格的变化，测试精度的进一步提高，公司拟对已批的A/B栋1F集成电路系统封装生产线的测试工段及3F元器件封装生产线的封装及测试工段进行技改，增加探针台、测试机、分选机、贴片机、锡膏印刷机等设备，年生产半导体封装及测试产品约653.08万套，不增加原辅料用量及产能，技改后全厂产能不变，仍为年产60万片8英寸以上集成电路晶圆级封装、年产6000万颗消费性电子产品芯片封装、年产15000万件消费类电子元器件封装、年产消费类电子SMT 产品25000万件。
（5）项目环境影响评价结论：从环境保护角度看，项目建设可行
3、建设项目环境影响评价文件
（1）报告表全文
（2）报告表全文查阅期限：本公告发布起5个工作日
4、建设单位名称和联系方式
建设单位名称：立芯精密智造（昆山）有限公司
联系方式：134 0515 6840
联系人：蔺斌峰
联系地址：昆山市锦溪镇锦商路699号A/B栋厂房1F、3F
5、承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式
评价机构名称：苏州博宏环保有限公司
联系方式：0512-55003173
联系人：刘工
地址：江苏省昆山市前进西路3288号
E-mail：BHHB_Suzhou@163.com
6、征求公众意见的主要事项
公众对本项目建设环境保护方面的意见和建议（不接纳与环境保护无关的问题）。
7、公众意见反馈
（1）反馈方式
即日起，公众可向建设单位、评价机构通过电话，发送电子邮件、信函等方式发表关于该建设项目环评工作的意见看法（不接受与环境无关的问题）。
（2）反馈时限
本公告发布之日起5个工作日内（信函以邮戳日期为准）
8、信息发布有限期限

本公告发布之日起5个工作日内。


半导体先进封装及测试产品生产线建设项目